在PCBA加工的過程中，其中透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 那么在透錫中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度(板厚)的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作
2020-01-03 雅鑫達(dá)電子 418
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 1178
（一）X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 971
回流焊的結(jié)構(gòu)如下： ①總電源開關(guān)：I接通電源；O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準(zhǔn)確顯示機器當(dāng)前各項參數(shù) 。
2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 1116
二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達(dá) 1498
由于焊機劑種類繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:
2018-04-12 SMT 828
產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 1003
環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動消費者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品，包括在半導(dǎo)體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 893
7×24小時全國服務(wù)熱線