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無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應策略

所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價格便宜、儲量充足。

2018-04-23 雅鑫達電子 499

信用卡大小的“任天堂”游戲機Arduboy

如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機或掌上游戲機。但是，如果你是一個比較懷舊的人，比較懷戀過去的小游戲，現(xiàn)在你有一個新的選項 - 一個只有信用卡大小游戲機Arduboy。

2018-04-20 雅鑫達 852

SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要

2018-04-20 雅鑫達 1499

Makey Makey - 一塊可以讓所有東西成為游戲手柄的PCB電路板

惠靈頓小學的五年級學生在慢慢意識到平時普普通通的小逗號在現(xiàn)在是多么重要，因為惠靈頓小學現(xiàn)在在開展一項新的活動，讓五年級的每個班學生自己制作自己的游戲，然后讓別的班同學來試玩和檢測，這一切都是在為即將開幕的Makey Makey游戲設計比賽做準備。

2018-04-18 PCBA 1812

SMT貼片中金對焊點的影響

在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。

2018-04-18 雅鑫達電子 841

SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題

焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

2018-04-18 雅鑫達電子 1164